誠如第一報（2026年8月3日）所公告，目前部分社群媒體等平台流傳消息，稱日本政府已自2026年8月1日起，針對半導體製造設備實施新的出口管制，且本公司產品亦屬該管制範圍。然而，此一說法並無事實依據。本公司已向日本經濟產業省進行查證。經確認，並無與該資訊所稱管制相關的政令及省令公布或公告，亦無該管制已施行的事實。

本公司將一如既往，在遵守相關適用法令的前提下，持續向客戶供應產品及提供服務。

今後與本公司相關之資訊，敬請以本公司正式發布的內容為準。