VT07系列切割刀片，采用超薄陶瓷结合剂，实现难切削材料的高质量加工
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迪思科锐意革新，实现了传统工艺无法实现的陶瓷结合剂的超薄化。VT07系列切割刀片，具备陶瓷结合剂特有的高刚性，高切削能力，在高负荷加工时，同样可以保证进刀直度和工件尺寸精度，从而实现氮化硅等难切削材料的高品质加工。 |
特 点
- 实现陶瓷结合剂的超薄化
- 在高负荷加工时，实现高直线性和高尺寸精度
- 实现硬质陶瓷工件的高品质加工
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加工对象
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氮化硅（Si3N4）・碳化硅（SiC）、水晶、其他材料 |
适用设备
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全自动切割机：6000系列、600系列
半自动切割机：3000系列、300系列、500系列 |
规 格
深槽加工
在高负荷深槽加工过程中，使用现有的切割刀片，常会发生斜切。使用VT07系列，就能获得良好的进刀直度和加工品质。
水晶加工
在加工厚板水晶时，与通常的刀片相比，VT07系列能够实现更高的加工品质和加工速度。
使用时的注意事项
陶瓷结合剂的特性与现有结合剂相异，在使用时请注意如下事项。
| 1. |
刀片不具有导电性，不能进行接触式原点设定。 |
| 2. |
请不要在过高转速下使用，以防刀片破损。 |
| 3. |
BBD(刀片破损检测器)有可能会误报警，使用事请关闭BBD功能。
※如需使用BBD功能，请向本公司销售部门咨询。 |
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