ZH05系列产品通过运用高度准确的集中度控制技术，能够提供稳定的加工结果。
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运用新开发的集中度控制技术，准备了具有5个等级集中度的产品群。通过对集中度进行细分化，就能够向客户提供在加工质量（特别是背面崩裂）和使用寿命两方面都能够兼顾的磨轮刀片。另外，由于提高了磨轮部分的强度，所以与原来的产品相比，能减少蛇行切割及刀片破损等现象的发生。 |
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 轮毂型切割刀片使用安全技术说明书 |
特 点
- 可满足各种加工需求的5等级集中度系列产品。
- 提高刀片刀刃部分的强度，减少蛇行切割及刀片破损等现象的发生。
- 缩短预切割时间、并采用了降低芯片飞溅及破损的技术。
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集中度范围
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| 集中度是指相对于切割刀片的体积，所含有的金刚石磨粒的比例大小。例如，集中度100就是表示切割刀片中金刚石磨粒所占的体积为25％。在切割加工中，集中度会影响到消耗量（使用寿命）及加工质量（崩裂尺寸），运用高度准确的集中度控制技术，能够使刀片消耗量和加工质量更趋于稳定。 |
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加工对象
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硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片（LiTaO3等） 其他材料 |
适用设备
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全自动切割机：6000系列、600系列
半自动切割机：3000系列、300系列、500系列 |
规 格
通过运用高度准确的集中度控制技术，与原来的产品相比，能够使消耗量和加工质量更趋于稳定。
另外，由于扩大了集中度的选择项目，从而使客户的选择余地也大为增强。
抗折强度的比较
缩短预切割时间的效果
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