B1A系列产品可实现对難加工材料的精密加工
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该系列产品是在结合剂中添加了粉末冶金的烧结型金刚石切割刀片。
因为该切割刀片的磨粒保持力强、耐磨损性能高，所以最适用于电子元件及光学元件材料的精密切割与开槽。另外，由于其同时具备了优良的切割能力及高刚性，能够有效地减少切割刀片的斜面切割等不良切割现象，因此也适用于切割加工类似陶瓷及CSP等各种半导体封装元件。 |
特 点
- 具有高耐磨性与卓越的研削能力，最适用于难加工材料的精密加工。
- 切割刀片刚性高，可以抑制斜面切割及蛇形切割等不良加工现象的发生。
- 结合剂品种丰富，可适用于玻璃、CSP等各种不同材料的切割加工
- 通过多挡细致的集中度调整，可以有效控制加工质量和使用寿命。
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加工对象
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电子元件、光学元件、各种半导体封装元件、陶瓷、单结晶铁素体、玻璃、其他材料 |
可安装的设备
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全自动切割机：6000系列、600系列
半自动切割机：3000系列、300系列、500系列 |
加工数据
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不同结合剂的磨损量比较
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上表为切割磨轮修整板时出现的磨损倾向，只可作为参考标准。
如果加工物及加工条件不一样，其磨损倾向可能会有差异。 |
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不同磨粒尺寸的应用事例
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规 格
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*1 |
有关组合方式
制造分类、结合度分别与各自的结合剂相对应。
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*2 |
根据切割刀片的不同，标准精度会有差异 |
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*3 |
切口宽度全部为0.5mm（SS除外） |
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标准适用范围*4
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*4 |
根据类型不同，标准适用范围可能会与上表有所出入，详细情况请向我公司的销售负责人咨询。 |
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