Z05系列具有卓越的研削能力，适用于从硬脆材料到半导体基板的各种切割加工
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迪思科公司以自己独特的技术开发出高性能电铸切割刀片「Z05」系列。通过投入新的技术要素，客户能够在Z05的两种类型中进行选择。并且能够广泛适用于从硬脆材料到BGA等的各种半导体封装元件的切割加工。 |
加工对象
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芯片型LED半导体基板、未烧结陶瓷、硬脆材料、其他材料 |
适用设备
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全自动切割机：6000系列、600系列
半自动切割机：3000系列、300系列、500系列 |
规 格
特 徴
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- 集中度的选择范围最大可以分为5个等级，通过对集中度进行细分化，能够使客户的选择余地增大。
- 在硬脆材料的加工上，能够向客户提供在质量和使用寿命两方面都能够兼顾的切割刀片。
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| 集中度是指相对于切割刀片的体积，所含有的金刚石磨粒的比例大小。例如，集中度100就是表示切割刀片中金刚石磨粒所占的体积为25％。在切割加工中，集中度会影响到消耗量（使用寿命）及加工质量（崩裂尺寸），运用高度准确的集中度控制技术，能够使消耗量和加工质量更趋于稳定。 |
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- 通过抑制切割刀片尖端部分的形状变化，能够稳定、持久地保持良好的切削性。
- 在降低树脂毛刺和金属毛刺方面，也能够发挥其作用。
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＜加工事例＞
毛刺状态(穿孔）
通过使用Z05，可降低电铸毛刺、树脂毛刺的发生。
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