NBC-ZH系列拥有优越的研削性能且使用寿命长，可提高生产效率及加工质量
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迪思科公司以其独特的技术开发出了轮毂型切割刀片「NBC-ZH」系列。
通过采用高性能的超薄型金刚石切割刀片与铝合金轮毂的一体化结构，不但提高了加工效率而且获得了稳定的加工质量。并借助迪思科公司丰富的应用技术经验，在切割加工硅晶片及以GaAs为代表的半导体化合物晶片时，能够获得优越的加工质量。 |
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 轮毂型切割刀片使用安全技术说明书 |
特 点
- 可进行高难度的斜角切割和阶梯切割等切割加工。
- 多尺寸磨粒与各种结合剂的有机结合，能够满足用户不同的加工需求。
- 使超薄型切割刀片的装卸使用更方便。
- 由于提高了操作便利性，可大幅度缩短刀片交换及设备维护所需要的时间。
- 采用环保型材料PP（聚丙稀）包装。
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加工对象
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硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs等）、氧化物晶片（LiTaO3等）、其他材料 |
适用设备
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全自动切割机：6000系列、600系列
半自动切割机：3000系列、300系列、500系列 |
规 格
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■表示切割槽宽度的样品 |
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※1不同磨粒尺寸的标准适用范围
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标准适用范围※2
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※2 |
根据类型不同，标准适用范围可能与上表有所出入，详细情况请向我公司销售负责人咨询。 |
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■表示刀刃实际厚度的产品 |
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※3 |
所有切口的宽度为0.5mm（SS型除外）。切口的深度是刀刃突出量的80～100%（SS型除外）。
适用厚度大于0.06mm的磨轮刀片。 |
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※4 |
适用厚度大于0.1mm的磨轮刀片。 |
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槽宽与刀刃的实际厚度
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