通过提高切割刀片的强度，即使在高负荷条件下，ZHRF系列产品也能提供稳定的加工品质。
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与原来的轮毂型切割刀片相比，采用新技术后，切割刀片的强度得到了进一步提高。即使在高速加工、厚型晶片以及对切割槽上金属分布较多的晶片实施切割加工等高负荷状态下，也能够将切割刀片的斜面切割控制在最小范围内，从而获得稳定的加工品质。另外，在低介电常数膜(Low-k)晶片加工领域，通过与激光开槽组合使用，就能够避免发生表面崩裂及薄膜剥离等现象，实现高速切割加工。 |
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 轮毂型切割刀片使用安全技术说明书 |
特 点
- 在高负荷加工状态下，发挥稳定的加工性能。
- 可对激光开槽后的晶片实现高速切割加工。
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比较切割刀片的强度
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| 证实与原来的产品相比， ZHRF系列的强度得到了明显的提高。 |
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加工对象
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硅晶片、其他材料 |
可安装的设备
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全自动切割机: 6000系列、600系列
半自动切割机: 3000系列、300系列、500系列 |
规 格
ZHRF系列与原来的产品相比，由于提高了切割刀片的强度，即使在高负荷加工状态下也能够抑制斜面切割的发生，可实现稳定加工。
斜面切割量的比较
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＜测量位置＞
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| Wafer |
: |
Si + Cu layer 2µm |
| Depth |
: |
200µm (half cut) |
| Speed |
: |
150mm/s |
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加工槽的照片
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Current |
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减少蛇行切割现象的发生
ZHRF系列不但可以将切割刀片的斜面切割控制在最小范围内，而且即使在高负荷、高转速条件下，也能够抑制蛇行切割从而获得稳定的加工品质。
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Current |
| *本评价特意安排在容易发生蛇行切割的条件下进行。 |
| Wafer |
: |
Si |
| Depth |
: |
400µm (half cut) |
| Speed |
: |
80mm/s |
| Spindle rpm |
: |
55000mm/s |
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