NBC-Z系列产品具有优越的研削能力、适用于从晶片到半导体基板的各种切割加工
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NBC-Z系列是由迪思科公司独家设计开发出的超薄、高性能切割刀片。该系
列产品采用电铸型结合剂，其切割能力极佳且使用寿命长。另外，该产品系列种类齐全，能够广泛适用于切割加工半导体晶片、陶瓷及CSP等半导体封装元件。 |
特 点
- 外径达3英寸的超薄切割刀片，可适用于深切割加工和开槽加工。
- 切割刀片的厚度尺寸从0.015mm到0.3mm。
- 通过多尺寸磨粒与各种结合剂的有机结合，能够满足半导体晶片及陶瓷类元件的切割、开槽加工。
- 既适用于切割机，也适用于划片机。
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NBC-Z型是一种具有高强度结构的超薄型切割刀片。最适用于窄缝的切割加工和开槽加工。
通过改善切割刀片的侧面形状，减少了表面崩裂及斜面切割的发生，获得了更佳的加工效果。
加工对象
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硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、各种半导体封装元件、其他材料 |
适用设备
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全自动切割机：6000系列、600系列
半自动切割机：3000系列、300系列、500系列 |
加工数据
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不同磨粒尺寸的应用实例
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规 格
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*1 |
切口宽度全部为0.5mm。（SS型除外）
切割刀片的厚度大于0.04mm时，方可使用。 |
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*2 |
切割刀片的厚度大于0.1mm时，方可使用。 |
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标准适用范围*3
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*3 |
根据类型不同，标准适用范围可能会与上表有所出入，详细情况请向我公司的销售负责人咨询。 |
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