Z05系列具有卓越的切削能力，適用於從硬脆材料到半導體基板的各種切割加工
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迪思科公司以自己獨特的技術開發出高性能電鑄切割刀片「Z05」系列。透過投入新的技術要素，客戶能夠在Z05的兩種類型中進行選擇。並且能夠廣泛適用於從硬脆材料到BGA等的各種半導體封裝元件的切割加工。 |
加工對象
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晶片型LED(Chip LED)基板、未燒結陶瓷、硬脆材料、其他材料 |
適用設備
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全自動切割機: 6000系列、600系列
自動切割機: 3000系列、300系列、500系列 |
規 格
特 點
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- 集中度的選擇範圍最大可以分為5個等級，透過對集中度進行細分化，能夠使客戶的選擇向方增加。
- 在硬脆材料的加工上，能夠向客戶提供在品質和使用壽命兩方面都能夠兼顧的切割刀片。
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| 集中度是指相對於切割刀片的體積，所含有的金剛石磨粒的比例大小。例如，集中度100就是表示切割刀片中金剛石磨粒所佔的體積為25％。在切割加工中，集中度會影響到消耗量(使用壽命)及加工品質(崩裂尺寸)，運用高度準確的集中度控制技術，能夠使消耗量和加工品質更趨於穩定。 |
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- 透過抑制切割刀片尖端部份的形狀變化，能夠穩定、持久地保持良好的切削性。
- 在降低樹脂毛邊和金屬毛邊方面，也能夠發揮其作用。
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<加工事例>
毛邊狀態(穿孔)
透過使用Z05，可降低電鍍毛邊、樹脂毛邊的發生。
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