B1A系列產品可實現對難加工材料的精密切割加工
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該系列產品是在結合劑中添加了粉末冶金的燒結型金剛石切割刀片。因為該切割刀片的磨粒保持力強、耐磨損性能高，所以最適用於電子元件及光學元件材料的精密切割與開槽。另外，由於其同時具備了優良的切割能力及高剛性，能夠有效地減少切割刀片的傾斜切割等不良切割現象，因此也適用於切割加工類似陶瓷及CSP等各種半導體封裝元件。 |
特 點
- 具有高耐磨性與卓越的切削能力，最適用於難加工材料的精密切割加工。
- 切割刀片剛性高，可以抑制傾斜切割及蛇形切割等不良加工現象的發生。
- 結合劑種類豐富，可適用於玻璃、CSP等各種不同材料的切割加工
- 透過多種的集中度分類，可以有效控制加工品質和使用壽命。
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加工對象
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電子元件、光學元件、各種半導體封裝元件、陶瓷、單結晶鐵素體、玻璃、其他材料 |
適用設備
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全自動切割機: 6000系列、600系列
自動切割機: 3000系列、300系列、500系列 |
加工數據
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不同結合劑的磨耗量比較
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上表為使用切割刀片修整板為切割物時出現的磨損傾向，只可作為參考標準。
如果加工物及加工條件不同時，其磨耗傾向可能會有差異。 |
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不同磨粒尺寸的應用事例
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規 格
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*1 |
刀片相關構造組合
製造分類、結合度分別與各種的結合劑對應表。
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*2 |
根據切割刀片的不同，標準精度會有差異 |
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*3 |
開槽寬度全部為0.5mm(SS除外) |
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標準適用範圍*4
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*4 |
根據類型不同，標準適用範圍可能會與上表有所差異，詳細情況請向本公司的銷售負責人咨詢。 |
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