NBC-Z系列產品具有優越的切削能力、適用於從晶片到半導體基板的各種切割加工
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NBC-Z系列是由迪思科公司獨家設計開發出的超薄、高性能切割刀片。該系列產品採用電鑄型結合劑，其切割能力極佳且使用壽命長。另外，該產品系列種類齊全，能夠廣泛適用於切割加工半導體晶片、陶瓷及CSP等半導體封裝元件。 |
特 點
- 外徑達3英寸的超薄切割刀片，可適用於深切割加工和開槽加工。
- 切割刀片的厚度尺寸從0.015mm到0.3mm。
- 透過多種尺寸的磨粒與各種結合劑的有機結合，能夠滿足半導體晶片及陶瓷類元件的切割、開槽加工。
- 既適用於切割機，也適用於劃片機。
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NBC-Z型是一種具有高強度構造的超薄型切割刀片。最適用於窄縫的切割加工和開槽加工。
透過改善切割刀片的側面形狀，減少了表面崩裂及斜面切割的發生，獲得了更佳的加工效果。
加工對象
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矽晶片、半導體化合物晶片(GaAs、GaP等)、各種半導體封裝元件、其他材料 |
適用設備
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全自動切割機: 6000系列、600系列
自動切割機: 3000系列、300系列、500系列 |
加工數據
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不同磨粒尺寸的應用實例
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規 格
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*1 |
開槽寬度全部為0.5mm。(SS型除外)
切割刀片的厚度大於0.04mm時，方可適用。 |
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*2 |
切割刀片的厚度大於0.1mm時，方可適用。 |
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標準適用範圍*3
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*3 |
根據類型不同，標準適用範圍可能會與上表有所差異，詳細情況請向本公司的銷售負責人咨詢。 |
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