ZH05系列產品透過運用高度準確的集中度控制技術，能夠提供穩定的加工結果。
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運用新開發的集中度控制技術，準備了具有5個等級集中度的產品群。透過對集中度進行細分化，就能夠向客戶提供在加工品質(特別是背面崩裂)和使用壽命兩方面都能夠兼顧的切割刀片。另外，由於提升了刀刃部分的強度，所以與原來的產品相比，能減少蛇行切割及刀片破損等現象的發生。 |
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 輪轂型切割刀片(硬刀)使用安全技術說明書 |
特 點
- 可滿足各種加工需求的5等級集中度系列產品。
- 提升刀片刀刃部分的強度，減少蛇行切割及刀片破損等現象的發生。
- 縮短預切割時間、並採用了可防止因晶粒飛濺使刀片破損的技術。
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集中度範圍
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| 集中度是指相對於切割刀片的體積，所含有的金剛石磨粒的比例大小。例如，集中度100就是表示切割刀片中金剛石磨粒所佔的體積為25％。在切割加工中，集中度會影響到消耗量(使用壽命)及加工品質(崩裂尺寸)，運用高度準確的集中度控制技術，能夠使刀片消耗量和加工品質更趨於穩定。 |
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加工對象
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矽晶片、半導體化合物晶片(GaAs、GaP等)、氧化物晶片(LiTaO3等) 其他材料 |
適用設備
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全自動切割機: 6000系列、600系列
自動切割機: 3000系列、300系列、500系列 |
規 格
透過運用高度準確的集中度控制技術，與原來的產品相比，能夠使消耗量和加工品質更趨於穩定。
另外，由於擴大了集中度的選擇項目，從而使客戶的選擇方向也大為增強。
抗折強度比較
縮短預切割時間的效果
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