經過提高切割刀片的強度，即使在高負荷條件下，ZHRF系列產品也能提供穩定的加工品質。
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與原來的輪轂型切割刀片(硬刀)相比，採用新技術後，切割刀片的強度得到了進一步提升。即使在高速加工、厚型晶片以及對切割槽上金屬分佈較多的晶片實施切割加工等高負荷狀態下，也能夠將切割刀片的傾斜切割控制在最小範圍內，從而獲得穩定的加工品質。另外，在低介電常數膜(Low-k)晶片加工領域，透過與雷射開槽組合使用，就能夠避免發生表面崩裂及薄膜剝離等現象，實現高速切割加工。 |
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 輪轂型切割刀片(硬刀)使用安全技術說明書 |
特 點
- 在高負荷加工狀態下，發揮穩定的加工性能。
- 可對雷射開槽後的晶片實現高速切割加工。
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比較切割刀片的強度
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| 證實與原來的產品相比， ZHRF系列的強度得到了明顯的提高。 |
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加工對象
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矽晶片、其他材料 |
適用設備
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全自動切割機: 6000系列、600系列
自動切割機: 3000系列、300系列、500系列 |
規 格
ZHRF系列與原來的產品相比，由於提高了切割刀片的強度，即使在高負荷加工狀態下也能夠抑制斜面切割的發生，可實現穩定加工。
傾斜切割量的比較
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<測量位置>
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| Wafer |
: |
Si + Cu layer 2µm |
| Depth |
: |
200µm (half cut) |
| Speed |
: |
150mm/s |
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加工槽的照片
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減少蛇行切割現象的發生
ZHRF系列不但可以將切割刀片的傾斜切割控制在最小範圍內，而且即使在高負荷、高轉速條件下，也能夠抑制蛇行切割從而獲得穩定的加工品質。
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Current |
| *本試驗特意安排在容易發生蛇行切割的條件下進行。 |
| Wafer |
: |
Si |
| Depth |
: |
400µm (half cut) |
| Speed |
: |
80mm/s |
| Spindle rpm |
: |
55000mm/s |
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