ZHFX系列產品透過採用新型結合劑，可對氧化物晶片實施高品質的連續加工
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新開發的該系列切割刀片採用最適宜氧化物晶片加工的耐磨結合劑，能夠對以往連續加工困難的氧化物晶片實施穩定且高品質的連續切割加工。另外，在鉭酸鋰晶片的DBG加工工程中，也能夠獲得更加穩定的加工效果。 |
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 輪轂型切割刀片(硬刀)使用安全技術說明書 |
特 點
- 在氧化物晶片加工領域，可實現高品質、穩定的加工。
- 可大幅度減少加工過程中的刀片修整頻率，充分發揮高速連續加工的特點。
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LiTaO3 晶片加工實例
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| New ZHFX系列 |
Current NBC-ZH系列 |
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加工對象
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氧化物晶片（LiTaO3等）、其他材料 |
適用設備
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全自動切割機: 6000系列、600系列
自動切割機: 3000系列、300系列、500系列 |
規 格
ZHFX系列切割刀片最適用於氧化物晶片的連續加工， DBG工程中的半切割加工等加工應用領域。
表面崩裂尺寸的比較
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| Wafer |
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4" LiTaO3 x 350µmt |
| Depth |
: |
350µm (full cut) |
| Blade |
: |
ZHFX-SD2000-C1-50 DF
NBC-ZH105L 27HEDF |
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主軸電流值的比較
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左圖為在LiTaO3晶片加工過程中測得的主軸電流值。由此證實與目前使用的產品相比，ZHFX系列主軸的電流值並沒有隨著切割線條數的增加而上昇，可實現穩定加工。 |
| Wafer |
: |
4" LiTaO3 x 350µmt |
| Depth |
: |
150µm (half cut) |
| Blade |
: |
ZHFX-SD1700-C1-50 BC
NBC-ZH106J 27HFBC |
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