製品情報

ZH05シリーズ

高精度な集中度コントロール技術により、安定した加工結果を提供するZH05シリーズ

新たに開発した集中度コントロール技術を用い、5段階の集中度ラインアップを用意しました。この集中度細分化により、品質（特に裏面チッピング）とライフのバランスがとれたブレードをご使用いただくことができます。また、砥石部分の強度をアップすることにより、従来品と比較して蛇行･破損発生の低減が期待できます。

ハブブレード取り扱い安全シート

特　徴

さまざまな要求に応える5段階の集中度ラインアップ
砥石部分の強度をアップすることにより、蛇行･破損の発生を低減
プリカット短縮、チップ飛び破損低減技術を採用

集中度範囲

集中度とは、ブレードに含まれているダイヤモンド砥粒の割合を示す値です。例えば集中度100とは、体積の25%を砥粒が占めている状態です。集中度は、ダイシング加工において消耗量（ライフ)と品質（チッピングサイズ等）に影響し、その集中度を高精度に制御することで、消耗量と品質をより安定化させることが可能です。

加工対象

シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ（GaAs、GaPなど）、酸化物ウェーハ（LiTaO3など）他

装着可能装置

フルオートマチックダイシングソー：6000シリーズ、600シリーズ
セミオートマチックダイシングソー：3000シリーズ、300シリーズ、500シリーズ

仕　様