新ボンドの採用により、酸化物ウェーハの高品位な連続加工を実現するZHFXシリーズ
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新たに開発した酸化物ウェーハ加工に最適な摩耗性能を持つボンドを採用。これまで連続加工が困難であった酸化物ウェーハ切断を安定かつ高品位で連続加工することを可能にしました。また、リチウムタンタレイトウェーハのDBGプロセス加工においても、より安定した加工結果が期待できます。 |
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 ハブブレード取り扱い安全シート |
特 徴
- 酸化物ウェーハでは高品位かつ安定した加工を実現
- 加工中のドレス頻度を大幅に削減し、高い連続加工性能を発揮
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リチウムタンタレイトウェーハ加工例
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| New ZHFXシリーズ |
Current NBC-ZHシリーズ |
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加工対象
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酸化物ウェーハ（LiTaO3など）、他 |
装着可能装置
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フルオートマチックダイシングソー：6000シリーズ、600シリーズ
セミオートマチックダイシングソー：3000シリーズ、300シリーズ、500シリーズ |
仕 様
ZHFXシリーズは、酸化物ウェーハの連続加工やDBGプロセスにおけるハーフカットダイシングなどのアプリケーションに最適なブレードです。
表面チッピングサイズ比較
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| Wafer |
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4" LiTaO3 x 350µmt |
| Depth |
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350µm (full cut) |
| Blade |
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ZHFX-SD2000-C1-50 DF
NBC-ZH105L 27HEDF |
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スピンドル電流値比較
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左グラフは、LiTaO3ウェーハ加工中の
電流値を測定した物です。ZHFXシリー
ズは、現行品と比較し、ライン数の増加
と共に上昇が見られないことが分かり、
安定した加工をしていることが確認で
きます。 |
| Wafer |
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4" LiTaO3 x 350µmt |
| Depth |
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150µm (half cut) |
| Blade |
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ZHFX-SD1700-C1-50 BC
NBC-ZH106J 27HFBC |
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