DFG8541Fully Automatic Grinder

針對加工品質與易用性進行強化，能夠對應多樣化材料的研磨機

能對應Φ8吋以下的晶圓(Wafer)研削需求, 是2軸研削標準機型DFG8540的次世代機。不只是Si(矽), 就連SiC(碳化矽)等高硬度不易研磨/研削的材料的薄化也可對應。

提供高扭矩的主軸(Spindle)作為選擇方案，可以提升對於多種材料的加工對應能力，亦可進行各種構造改良，對應會影響厚度參差不齊的晶圓形狀調整、晶圓的搬運・清潔等作業，實現高品質加工。

透過電動微調軸，除了可以實現在畫面上進行高精度的晶圓形狀調整之外，利用攝影機的非接觸式定位功能可減少與晶圓的接觸，二流體清洗的功能可實現高潔淨度。

透過搭載新GUI・控制系統提供更符合直覺的畫面操作體驗。此外也追加了同一個晶圓盒(Cassette)内每片晶圓選擇不同Recipe、膠布貼合異常檢測、晶圓斜插及空格檢測等, 有助於提升易用性的功能。

透過設計最佳化及Vacuum Unit内藏化, 平面占用面積相較於以往機型減少了15%, 此外因為使用了新的Air Spindle, 使氣體消耗量減少了50%。

Specification		Unit
Supported workpiece size		-	Φ8 inch When using universal chuck table: Φ4, 5, 6, 8 inches
Grinding method		-	In-feed grinding with workpiece rotation
Grinding wheel		-	Φ200 mm diamond wheel
Spindle	Rated torque	N・m	5.7
	Rated output	kW	4.2
	Rotation speed range	min^‐1	1,000 - 7,000
Equipment dimensions (W x D x H)		mm	1,100 × 2,800 × 1,800
Equipment weight		kg	Approx.3,000