優れた研削性とロングライフで、高い生産性と優れた加工結果を提供するNBC-ZHシリーズ
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ディスコ独自の技術が生んだハブブレードNBC-ZHシリーズ。
高性能な超極薄ダイヤモンドブレードとアルミ基台の一体化により作業性の向上と安定した加工結果を提供します。ディスコが持つ豊富なアプリケーション技術との組み合わせにより、シリコンウェーハやGaAsに代表される化合物半導体ウェーハのダイシング加工に優れた加工結果を提供します。 |
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 ハブブレード取り扱い安全シート |
特 徴
- ベベルカットやステップカットなどの高度なダイシング加工を実現
- さまざまな要求に応える豊富な粒径とボンド品種
- 極薄ブレードのハンドリングが容易
- 作業性の向上により交換作業やメンテナンスの時間を大幅に短縮
- 環境に配慮したPP（ポリプロピレン）製パッケージを採用
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加工対象
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シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ（GaAs、GaPなど）、酸化物ウェーハ（LiTaO3など）
他 |
装着可能装置
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フルオートマチックダイシングソー：6000シリーズ、600シリーズ
セミオートマチックダイシングソー：3000シリーズ、300シリーズ、500シリーズ |
仕 様
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■カーフ幅表示品 |
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※1粒径別標準対応範囲
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標準対応範囲※2
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※2 |
標準対応範囲はタイプにより異なりますので、詳しくは弊社営業担当にお問い合わせください。 |
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■実厚表示品 |
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※3 |
スリット幅は全て0.5mmです（SSは除く）。スリット深さは刃先出し量の80～100%です。（SSは除く）
ブレード厚さ0.06mm以上より対応可能です。 |
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※4 |
ブレード厚さ0.1mm以上より対応可能です。 |
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カーフ幅と実厚
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