製品情報

B1Aシリーズ

難削材への精密加工を実現するB1Aシリーズ

ボンドに金属粉末を使用した焼結タイプのダイヤモンドブレードです。
砥粒保持力が強いため耐摩耗性が高く、電子部品や光学部品材料の高精度な溝入れ・切断加工に適しています。また、優れた剛性と研削力を兼ね備えているため、ブレードの斜め切れなどを抑制し、各種セラミックスやCSPに代表される半導体パッケージの切断加工においても優れた加工結果を提供します。

特　徴

耐摩耗性と研削力に優れ難削材への精密加工を実現
高い剛性により、ブレードの切れ曲がりや蛇行を抑制
豊富なボンド品種によりガラス素材からCSPまで幅広いワークに対応
細かな集中度コントロールにより加工品質やブレードライフを考慮した仕様の設定が可能

加工対象

電子部品、光学部品、各種半導体パッケージ、セラミックス、単結晶フェライト、ガラス他

装着可能装置

フルオートマチックダイシングソー：6000シリーズ、600シリーズ
セミオートマチックダイシングソー：3000シリーズ、300シリーズ、500シリーズ

加工データ

ボンド別消耗比較

上記はドレッサーボードを切断した場合の傾向です。
あくまで目安であり、ワークや加工条件によっては傾向が異なる場合があります。

粒径別アプリケーション

仕　様

	※1	組み合わせについて製造分類結合度についてはそれぞれボンドに対応しています。
	※2	標準精度はブレードにより異なります。
	※3	スリット幅はすべて0.5mmです。（SSは除く）