ウェーハダイシングから基板切断まで対応する優れた研削力を持つNBC-Zシリーズ
 |
NBC-Zシリーズはディスコ独自の技術が生んだ高性能極薄ブレードです。
電鋳タイプのボンドを使用することで優れた研削力とロングライフを同時に実現しました。豊富な製品ラインアップにより、半導体ウェーハのダイシングのほか、セラミックスやCSPなど半導体パッケージの切断などにも幅広く対応します。 |
特 徴
- 外形3インチまでの極薄ブレードによる深切り加工や溝入れ加工が可能
- 0.015mm～0.3mmのブレード厚さに対応
- 豊富な粒径やボンド品種により化合物半導体ウェーハのダイシングからセラミックスの切断加工まで幅広い加工に対応
- ダイシングソーのほか、スライサーでの使用も可能
|
ブレード強度を重視した構造により極薄ブレードを実現。 狭ストリートのダイシング加工や溝入れ加工などに適しています。
ブレード側面の状態を改善することで表面チッピングや斜め切れを低減し、優れた加工結果を提供します。
加工対象
|
シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ（GaAs、GaPなど）、各種半導体パッケージ 他 |
装着可能装置
|
フルオートマチックダイシングソー：6000シリーズ、600シリーズ
セミオートマチックダイシングソー：3000シリーズ、300シリーズ、500シリーズ |
加工データ
|
粒径別アプリケーション
 |
仕 様
|
※1 |
スリットの幅はすべて0.5mmです。（SSは除く）
ブレード厚さ0.04mm以上より対応可能です。 |
| |
※2 |
ブレード厚さ0.1mm以上より対応可能です。 |
|
標準対応範囲※3
 |
| |
※3 |
標準対応範囲はタイプにより異なる場合がありますので、詳しくは弊社営業担当にお問い合わせください。 |
|
|
|
