ブレードの強度向上により、高負荷な加工でも
安定した品質を提供するZHRFシリーズ
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新技術の採用により、従来のハブブレードと比較し、更にブレード強度を向上。高速加工・厚ウェーハ・ストリート上に金属の多いウェーハなどの高負荷な条件下でもブレードの斜め切れを最小限に抑え、安定した加工結果が期待できます。また、低誘電率（Low-k）膜ウェーハの加工において、レーザグルービングとの組み合わせにより、表面チッピング・膜剥がれ無しに高速切断が可能です。 |
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 ハブブレード取り扱い安全シート |
特 徴
- 高負荷加工において安定した加工性能を発揮
- レーザグルービング後のウェーハの高速切断を実現
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ブレード強度比較
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| 従来品と比較し、ZHRFシリーズは、強度が向上していることが分かります。 |
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加工対象
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シリコンウェーハ、他 |
装着可能装置
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フルオートマチックダイシングソー：6000シリーズ、600シリーズ
セミオートマチックダイシングソー：3000シリーズ、300シリーズ、500シリーズ |
仕 様
ZHRFシリーズは、従来品に比べてブレード強度を向上させているため、高負荷な加工でも斜め切れを抑制し安定した加工が可能となりました。
斜め切れ量比較
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＜測定位置＞
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| Wafer |
: |
Si + Cu layer 2µm |
| Depth |
: |
200µm (half cut) |
| Speed |
: |
150mm/s |
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加工溝写真
New |
Current |
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蛇行発生の低減
ZHRFシリーズは、斜め切れだけではなく、高負荷や高回転数条件下での蛇行も抑え、安定した加工が可能となりました。
New |
Current |
| *この評価は、意図的に蛇行が発生しやすい条件下で行っています |
| Wafer |
: |
Si |
| Depth |
: |
400µm (half cut) |
| Speed |
: |
80mm/s |
| Spindle rpm |
: |
55000mm/s |
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