솔루션
현재 휴대전화와 디지털카메라 등에 사용되고 있는 CCD와 CMOS이미지센서는 파티클에 민감하여 각종 IC에 있어서도 본딩 패드부에 부착된 파티클에 의한 본딩 불량이 발생하는 등,
파티클 제거에 대한 요구가 나날이 증가하고 있습니다.
DISCO에서는 이러한 요구에 대응가능한 다양한 장비 사양과 어플리케이션의 솔루션을 개발하고 있습니다.
Atomizing Nozzle Technology의 세정효과가 고압세정보다 좋은 결과를 얻을 수 있다는 사실이 확인되고 있습니다.
Atomizing Nozzle Technology는,
패드부 파티클 개선 비교
Spinner with high-pressure cleaning
Spinner with atomizing nozzle
Atomizing Nozzle은 압축공기의 고속 흐름을 이용하여 액체를 분무화하는 노즐로, 아래와 같은 특징을 가지고 있습니다.
통상의 다이싱쏘(Dicing Saw)에서는 고압펌프로 6~10MPa정도로 가압한 세정수를 이용하는 고압세정이 폭넓게 사용되고 있습니다.
Atomizing Nozzle Technology는 옵션사양으로 선택이 가능하며, 이전의 고압세정기구에서 개조도 가능하고 고압노즐 칩과 같은 소모품이 없다는 장점이 있습니다. 주로 이를 부착하는 부분은 스피너 세정부와 휠
커버부입니다.
커팅부 및 스피너부 Atomizing Nozzle은 일본을 포함한 주요국에서 DISCO가 특허를 취득하였습니다. (특허 제3410385호)
DISCO에서는 Atomizing Nozzle Technology 뿐만 아니라 아래와 같은 개선책을 마련하고 있습니다.
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